TI最新感测电路系列解决工业设计挑战

德州仪器(TI)宣布推出4 最新装置帮助工程师以极低功耗准确感测狭小空间内的重要参数,进一步扩大其先进感测积体电路(IC)的丰富产品阵营。这些最新产品可为众多产业及企业应用提供温度、湿度、环境光以及电容器式感测解决方案。 非接触式红外线温度感测:TMP007 是一款高整合、非接触式红外线(IR)温度感测器,归属TI 最小热电堆感测器系列。该最新感测器不仅采用整合型数学引擎,可透过执行晶片上运算实现直接读取目标温度,而且每次测量仅675 uJ 的低功耗。 TMP007 尺寸为1.9×1.9×0.625毫米,有助于设计人员监控空间有限的工业应用温度,不仅适用于保护继电器与过程控制设备以