LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术 上传者：-瞌睡虫- 2020-10-28 06:04:00上传 PDF文件 119.2KB 热度 49次 为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由FR4转变为MCPCB再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用于高功率LED照明之散热。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
