高功率LED开发之CFD模拟散热解决方案

Name: 高功率LED开发之CFD模拟散热解决方案
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Author: wujqppp

上传者：wujqppp 2020-10-28 05:56:52上传 PDF文件 361.49KB 热度 43次

讨论在LED包装上采用散热接口材料(Thermal Interface Material, TIM)所带来的效应。

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