医疗电子中的为医疗设备选择小巧可靠的无源元件

近些年来,医疗设备一直朝着体积越来越小的趋势发展;小型可植入设备在植入过程中能够让患者感觉更舒适,对身体的扰乱也更小。为满足可植入医疗设备对更小型混合元件的需求,人们不断改进微控制器(MCU)——或专用集成电路(ASIC)——及电源系统的混合布局与封装技术。本文探讨了无源元件的选型过程,目的是缩小医疗设备中的混合元件和电路板空间。 引言 无源元件在大规模制造设施内生产,并通过优异的工艺控制来减小不同批次间的差异。相对于商用元件,医疗元件要求在更小的尺寸内实现更高的可靠性和性能水平。在元器件制造方法上,可以采取多种方案缩小混合元件和电路板占用的空间,同时提高可靠性。