Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件系列

Name: Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件系列
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Author: wangwang39836

上传者：wangwang39836 2020-10-28 05:38:23上传 PDF文件 69.51KB 热度 19次

PracticalComponents已将CasioMicronics的WLP晶圆级封装(WLP)融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术(SMT)领域的微型封装。

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