DSP中的一种系统芯片的功能测试方案

1.引言 下面来介绍一种实现系统芯片功能测试的方法。 2 评估测试需求 先要审定系统芯片测试的基本要求,并明确解决如下4个问题闭:1)哪些是必须的基本测试能力;2)怎样观察对测试序列的响应;3)测试平台需要多高的灵活性;4)需要多少经费和时间。 对基本测试平台能力[3]的评估应该包括:1)所需的激励时钟速度;2)所需的激励通道数;3)输入的电压标准;4)测试序列的长度。 “成电之芯”是一款0.18μm工艺、内嵌DSP核的730万门SoC,面积31mm×31mm,PBGA609封装,该芯片的数据流框图如图1所示。 图1中,实线区域为芯片内部各模块,虚线部分为片外