元器件应用中的为什么晶振不集成到芯片内部去呢?

原因1、早些年, 芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部, 但是现在可以了. 这个问题主要还是实用性和成本决定的 原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成电路) 的材料是硅, 而晶体则是石英 (二氧化硅), 没法做在一起, 但是可以封装在一起, 目前已经可以实现了, 但是成本就比较高了。 原因3、 晶振一旦封装进芯片内部, 频率也固定死了, 想再更换频率的话, 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率. 有人说, 芯片内部有 PLL, 管它晶振频率是多少, 用 PLL 倍频/分频不就可以了, 那么这有回到成本的问题上来