PCB技术中的陶瓷垂直贴装封装的焊接建议

简介 焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接,还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上,焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。 相比固态器件,MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性,由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议。 CVMP可垂直贴装(见图1)或平放(见图2)。 图1. 垂直安装的垂直贴装封装 图2. 水平安装的垂直贴装封装 CVMP封装的焊接 CVMP封装可以利用标准回流技术焊