全球首款单片集成信号处理和 MEMS 传感器的三轴加速度计

美新半导体,宣布推出 MXC400xXC,全球第一款单片集成信号处理和 MEMS 传感器的三轴 (3D) 加速度计,也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界最先进的技术, 降低了近60%的成本,缩小了50%的传感器面积 ,引领全新的移动和消费类器件应用,包括移动电话、平板电脑、玩具和可穿戴设备。 这款全新 3D 加速度计的技术突破来自于美新全球独有的专利产品:热式加速度计。该 MEMS 传感器结构直接刻蚀在标准 CMOS 圆片里,是全球唯一的标准 CMOS 单片集成方案。此技术采用一个封闭腔体内被加热的气体分子的热对流来感应加速度或者