博通发布第三代低功耗小型基站基带处理器

要点: ●运营商认证的3G和4G/LTE设备为小型基站应用提供最低功耗和成本 ●新的基带单芯片解决方案(SoC)同时支持家庭多模和三模3G、4G和LTE网络 ●两倍容量以及更快的数据速度令处理能力更为强大,并带来更佳的移动用户体验 ●新型的射频集成电路(RFIC)为博通多模小型基站基带设备添加了低功耗、高性价比的LTE、3G网络和嗅探支持 全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日发布了其针对家庭、企业和户外小型基站网络的下一代器件。BCM61735、BCM61755和BCM61765单芯片解