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基于LM3S101 处理器的温度测量模块设计

上传者: 2020-10-28 04:12:41上传 PDF文件 427.89KB 热度 7次
为了提高温度测量的精度,简化硬件电路设计,提出了以32位ARM处理器LM3S101为核心,以热敏电阻为温度传感器的温度测量模块设计方案。该测温模块通过采用RC充放电方式实现热敏电阻阻值的获取,避免使用A/D转换器,简化了硬件电路;数据处理通过对热敏电阻测温曲线的分段线性化及加窗平滑滤波的方式实现,减小了处理误差,提高了测温数据处理的精度和可靠性。
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