电源技术中的基于设计数据共享的板级热仿真技术研究(二)

3 叠层铜分布影响研究 系统级热仿真中各种不同板卡的PCB 板往往使用单一薄板模型替代,且赋予单一的热物性参数.而实际情 况是多层PCB 板各叠层以及每层不同区域的铜分布不均匀,传热能力差异明显.在某些情况下,此差异可能会使系统热仿真结果产生很大偏差.因此,需要对 PCB 板各叠层的铜分布进行详细建模与仿真分析. 3. 1 叠层建模对比分析 3. 1. 1 算例描述 以 下通过一个简化算例对比PCB 叠层详细建模与简单建模造成的偏差.以某产品板卡为例进行简化,分别对板卡叠层进行简单建模和复杂建模,对比各个芯片温度 差异.其中边界条件和网格设定均一致,边界条件为开放环境,