传感技术中的IC智能卡失效的机理研究

IC智能卡作为信息时代的新型高技术存储产品,具有容量大、保密性强以及携带方便等优点,被广泛应用于社会生活的各个领域。通常所说的IC卡,是把含有非挥发存储单元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌装于塑料基片而成,主要包括塑料基片(有或没有磁条)、接触面、IC芯片3个部分。传统的IC卡制作工序为:对测试、信息写入后的硅晶圆片进行减薄、划片,分离成小芯片,再经装片、引线键合、包封等工序制成IC卡模块,最后嵌入IC卡塑料基板。 随着IC产品制造工艺的提高以及高性能LSI的涌现,IC智能卡不断向功能多样化、智能化的方向发展,以满足人们对方便、迅捷的追求。然而使用过程中出现的密码校验错误、