LTCC表面金属化的可焊性研究

摘 要:采用还原气氛焊接,研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In-Sn、Pb-Sn和Au-Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差,In-Sn和Pb-Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性,Cu/Ni/Au镀层提高了Pb-Sn和Au-Sn焊料的可焊性,而Cu/Ni/Sn镀层则提高了In-Sn和Pb-Sn焊料的可焊性。最后,对提高可焊性的因素进行了讨论。 1 引言 新一代相控阵雷达作为高新电子武器装备的骨干,是现代战争中不可缺少的一员。一部相控阵雷达少则数百个、多则几千个乃至上万个多芯片微波组件,其性能的好坏直接影响