1、芯片辐射功率等级的区别: 以厦门三安的芯片为例,S-23BBMUP-C*******,芯片尺寸为23X10mil,这个芯有4个辐射功率等级(@20mA),辐射功率越高,做出的灯珠越亮。 D24 辐射功率 26-28mW D25 辐射功率 28-30mW D26 辐射功率 30-33mW D27 辐射功率 33-36mW D24与D27的辐射功率相差8mW,也就是说,相同尺寸的芯片,做出的灯珠亮度不同,相差很多,需要了解芯片的辐射功率等级。 2、灯珠支架材料的区别: 目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等,铝支
