基于接口逻辑模型的MCU物理设计优化研究

以一款基于TSMC 0.18 μm工艺的MCU芯片WT20为例,采用设计规划的方法在原有的展平式设计中将ARM Cortex-M0处理器的核心部分分离出来,作为一个接口逻辑模型(ILM)进行设计,之后在整个设计的顶层调入设计好的接口逻辑模型,完成整个MCU芯片的物理设计。采用接口逻辑模型的分层次物理设计与原有的展平式物理设计相比,设计耗时显著缩短。此外,在新的物理设计中,穿过处理器核心部分的关键路径在时序方面也有了一定的改善,证明了接口逻辑模型在缩短设计耗时的同时可以保证时序的正确性。