如何改进回流焊接性能(下)

7 焊料结珠 焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象。简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有 (或没有)细小的焊料球(11)。它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。 焊接结珠的原因包括: ●印刷电路的厚度太高; ●焊点和元件重叠太多; ●在元件下涂了过多的锡膏; ●安置元件的压力太大; ●预热时温度上升速度太快; ●预热温度太高; ●在