通信与网络中的针对集成电路芯片的物理设计难点提出解决方案

1、前言 集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。 但随着半导体工艺的不断发展和通信技术的不断提高,以超大规模、高集成度和复杂性为特征的通信集成电路芯片物理设计,相比于普通的消费类产品芯片(如LED芯片,FLASH芯片等),在超深亚微米工艺下面临着更为严峻的挑战:一、工艺特征尺寸的不断缩小、电源电压的不断降低、电源噪声对芯片性能的影响日益凸显,已成为超大规模通信集成电路物理设计中一个不可忽视的问题;