增强电子产品安全性的功率器件热设计

引言 当前,电子设备的主要失效形式就是热失效。电子设备的失效有55%是温度超过规定值引起的,随着温度的增加,电子设备的失效率成倍增长。因此,作为电子设备结构设计中不可忽略的一个环节,功率器件热设计直接决定了产品的成功与否,良好的热设计是保证设备运行稳定可靠的基础。 1 功率器件热性能的主要参数 功率器件受到的热应力可来自器件内部,也可来自器件外部。若器件的散热能力有限,则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高,使得器件可靠性降低,无法安全工作。表征功率器件热能力的参数主要有结温和热阻。 器件的有源区可以是结型器件(如晶体管)的PN结区、场效应器件的沟