美高森美推出最高密度、最低功耗 SoC FPGA开发工具套件

美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion:registered:2 150K LE 系统级芯片(SoC)FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师通过使用两个FPGA夹层卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)扩展接头来连接广泛的具有新功能的现成子卡,可以快速开发系统级设计,并在创建用于通信、工业、国防和航天市场的新应用时能够显着减少设计时间和成本。 美高森美高级产品线营销总监Shakeel Peera表示:“我们全新的SmartFusion2 150K LE先进开发工具套件是开发低功耗、高安全性和高可靠性SoC应用之设计人员的理想选择。