大功率LED封装的特点及应用案例分析 上传者：DLyangzy 2020-10-27 22:49:52上传 PDF文件 50KB 热度 39次 大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
