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大功率LED封装的特点及应用案例分析

上传者: 2020-10-27 22:49:52上传 PDF文件 50KB 热度 7次
大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。
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