基础电子中的SJ/T 11391 2009 电子产品焊接用锡合金粉

1 范围 本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。 本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。 2.规范性引用 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB/T 1480—1995 金属粉末粒度组成的测定干筛分法 GB/T 3260.1~3260.11—2000 锡化学分析方法 GB/T 531