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堆叠硅片互联FPGA突破摩尔定律

上传者: 2020-10-27 21:35:48上传 其他文件 500kb 热度 19次
目前代号TV3的测试芯片已经通过设计验证和工艺鉴定,首先采用堆叠硅片互联技术的将是28nmVirtex-72000T,其逻辑容量是目前赛灵思带串行收发器的最大型40nmFPGA的3.5倍以上,同时也是最大竞争型的带串行收发器28nmFPGA的2.8倍以上。
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