强攻LTE手机的两大关键:RF MEMS和软件无线电

随着LTE多频多模智能手机时代的来临,新一代智能手机要求在2G、3G模式基础上增加支持LTE模式及相应的工作频段,并实现国际漫游的工作频 段,频段总量接近40个。频段的快速增加引发内部射频(RF)天线尺寸与功耗过大问题,如何降低天线数量、尺寸并增强信号接收性能与频宽是当前工程师面临 的问题。射频工程师对射频前端器件提出了更高的要求,促使射频半导体厂商加速研发创新RF技术与解决方案,包括RF MEMS及软件定义无线电(SDR)、天线频率调整等新兴技术,已受到终端设备制造商关注。