高云发布现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)近日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云TM产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域,帮助用户降低开发风险,迅速克服产品上市时间带来的挑战。 朝云TM产品系列在目前FPGA市场上处于中密度范围,逻辑单元从18K LUT到100K LUT。其中有两个家族产品,分别为GW2A和GW3S.前者采用台积电(TSMC)的55nm工艺,后者采用台积电的40nm工艺。 朝云TM产品系列提供了丰富的片上资源及灵活的操作模式:多达5兆位的存贮器块能够提供多种模式、多种深宽度配置及单双端口