PCB技术中的波峰焊常见问题:焊接缺陷原因及解决办法

本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题,以及对应的焊接解决方法。 A、 焊料不足: 焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。 原因: a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低; b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出; c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪; d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中; e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。 对策: a) 预