电子测量中的浅谈TDR测试过程静电危害及其预防

摘 要 文章简要介绍静电产生原理及其危害,详细分析TDR仪器主体结构及测试过程静电危害,针对静电产生环节采取预防措施,并初步取得成效。 电子通讯技术飞速发展,为了提高传输速率和传输距离,计算机和通讯产业正逐步转移到高速串行总线,在芯片-芯片、板卡-板卡与背板间实现高速互连。 这些高速串行总线的速率正从过去USB2.0、LVDS及FireWire1394的几百Mbps,提升到当前PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2、XAUI/2XAUI、XFI的数Gbps,甚至达10Gbps,这意味着计算机与通讯业的PCB厂商对差分走线的阻抗控制要求将越来越高,依据PCB业界的测