DSP中的最流行、运用最广泛的DSP架构强强上市

全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布最流行、运用最广泛的DSP架构强强上市。较之于面向新兴消费和无线应用广受欢迎的CEVA-TeakLite内核,CEVA-TeakLite-III的功能更多,而性能更提升一倍以上专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司,宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite