微波功率放大器芯片的热分析 上传者：季冄 2020-10-27 17:07:31上传 PDF文件 253.88KB 热度 48次 建立适当模型对微波功率放大器芯片的单个晶体管进行温度分析,仿真结果表明,最高温度高于晶体管正常工作温度。从封装上采取措施,对芯片-粘接材料-基板这一基本结构进行分析,最后解决了温度过高问题。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
