微波功率放大器芯片的热分析 上传者：季冄 2020-10-27 17:07:31上传 PDF文件 253.88KB 热度 15次 建立适当模型对微波功率放大器芯片的单个晶体管进行温度分析,仿真结果表明,最高温度高于晶体管正常工作温度。从封装上采取措施,对芯片-粘接材料-基板这一基本结构进行分析,最后解决了温度过高问题。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 季冄 资源：442 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
