博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片

北京,2014年 9月 26日--全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS:registered: Tomahawk:registered:系列交换机芯片建立在广泛应用的StrataXGS:registered: Trident和StrataDNX:registered: 系列产品基础上,在单芯片上提供了3.2Tbps交换带宽、无与伦比的端口密度和SDN优化引擎,是目前业内性能最高的以太网交换机。如需了解更多新闻,请访问博通公司新闻发布室。 Strata