PCB技术中的射频/微波PCB的信号注入方法

将高频能量从同轴连接器传 递到印刷电路板(PCB)的过程通常被称为信号注入,它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。PCB 材料及其厚度和工作频率范围等因素,以及连接器设计及其与电路材料的相互作用都会影响性能。通过对不同信号注入设置的了解,以及对一些射频微波信号注入方 法的优化案例的回顾,性能可以得到提升。 实现有效的信号注入与设计相关,一般宽带优化比窄带更有挑战性。通常高频注入随着频率升高而更加困难,同时也可能随电路材料的厚度增加,电路结构的复杂性增加而有更多问题。 信号注入设计与优化 从同轴电缆和连接器到微带PCB 的信号注入如图1 所示。