功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准 上传者：hcc39044 2020-10-27 12:23:55上传 PDF文件 197.3KB 热度 52次 美国明导科技宣布,基于该公司MicReD部门与德国英飞凌科技AutomotivePowerApplication部门2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法,已成为JEDEC标准。该方法主要针对功率半导体及LED等领域,用于散热路径单一的场合。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
