基于LTCC技术的微型化巴伦设计

基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计了一种微型化巴伦(Balun)。微型化的Balun采用Marchand Balun结构和LTCC的立体集成结构,Balun内部带状线利用宽边带状线结构,采用一种螺旋化方式,减小巴伦的体积。该巴伦的带宽为2.4~2.5 GHz,尺寸仅为2.0 mm×1.25 mm×0.8 mm,该巴伦不仅插损小,而且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和180°相位差。