高速电路外层GND碎铜的处理–pcb设计老wu爱举栗 上传者：qq_48370 2020-09-29 06:33:17上传 PDF文件 37.17KB 热度 26次 许多公司在PCB设计中会要求在PCB的每个层面都要灌铜填充,以使得所有的层数都具有类似的铜箔填充率,以避免在高温回流焊时,由于温度产生的应力不均衡,使得PCB弯曲变形,造成SMT虚焊等不良现象。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
