高速电路外层GND碎铜的处理–pcb设计老wu爱举栗 上传者：qq_48370 2020-09-29 06:33:17上传 PDF文件 37.17KB 热度 8次 许多公司在PCB设计中会要求在PCB的每个层面都要灌铜填充,以使得所有的层数都具有类似的铜箔填充率,以避免在高温回流焊时,由于温度产生的应力不均衡,使得PCB弯曲变形,造成SMT虚焊等不良现象。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 qq_48370 资源：428 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
