AI芯片行业研报

华为发布全球首款AI 移动芯片,抢先一步占领AI 芯片制高点。9 月2 日,华为在德国 IFA 2017 现场重磅发布全球首款麒麟 970 移动计算平台,引起业界广泛关注。麒麟970 采用 了行业高标准的TSMC 10nm 工艺,集成了55 亿个晶体管,功耗降低了20%,并实现了 1.2Gbps 峰值下载速率;创新性集成NPU 专用硬件处理单元,创新设计了HiAI 移动计算 架构,其AI 性能密度大幅优于CPU 和GPU。相较于四个Cortex-A73 核心,处理相同 AI 任务,新的异构计算架构拥有约50 倍能效和25 倍性能优势,图像识别速度可达到约 2000 张/分钟;麒麟970 高性能