PowerPAIR封装简化电源设计

目前,电源工程师面临的一个主要难题是,随着商用电子产品的功能日益增多,其尺寸不断缩小,留给电源电路的空间越来越少。解决该难题的办法之一就是充分利用在MOSFET技术和封装上的进步。通过在更小尺寸的封装内采用更高性能的MOSFET,业内的一个趋势是从SO-8等标准引线封装向带有底面漏极焊盘的功率封装转变。