半导体IC供应链网络的全局优化

在本文中,我们为半导体制造过程开发了一个框架,包括前端(fab)操作和后端(组装/测试)操作。 然后,我们提出了二次规划(QP)公式,以实现具有最大化的利润目标,并具有灵活的需求和价格范围(每种产品)和晶圆厂产能。 我们将其应用于基于真实世界(失真)数据集的案例研究中进行了演示,并展示了解决方案在单个晶圆厂的本地优化(以最低的晶圆成本)和全球最优的最大化解决方案之间的差异。晶圆厂网络的利润。