盲孔和埋孔的设计.pdf 上传者：kko34772 2020-09-15 01:18:27上传 PDF文件 1.16MB 热度 43次 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB 的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
