高速PCB设计中的一些问题

EDA/PLD随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计师解决部分难题，但高速PCB设计也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。　　 布线拓扑对信号完整性的影响　　当信号在高速PCB板上沿传输线传输时可能会产生信号完整性问题。　　「对于一组总线（地址，数据，命令）驱动多达4、5个设备（FLASH、SDRAM等）的情况，在PCB布线时，是总线依次到达各设备，如先连到SDRAM，再到FLASH还是总线呈星型分布，即从某处分离，分别连到各设备。这两种方式在信号完整性上，哪种较好？」　　布线拓扑对信号完整性的影响，主要反映在各个节点上信号到达时刻不一致，反射信号同样到达某节点的时刻不一致，所以造成信号质量恶化。一般来讲，星型拓扑结构，可以通过控制同样长的几个分支，使信号传输和反射时延一致，达到比较好的信号质量。　　在使用拓扑之前，要考虑到信号拓扑节点情况、实际工作原理和布线难度。不同的Buffer，对于信号的反射影响也不一致，所以星型拓扑并不能很好解决上述数琣a址总线连接到FLASH和SDRAM的时延，进而无法确保信号的质量；另一方面，高速的信号一般在DSP和SDRAM之间通信，FLASH加载时的速率并不高，所以在高速仿真时只要确保实际高速信号有效工作的节点处的波形，而无需关注FLASH处波形；星型拓扑比较菊花链等拓扑来讲，布线难度较大，尤其大量数据地址信号都采用星型拓扑时。        焊盘对高速信号的影响　　在PCB中，从设计的角度来看，一个过孔主要由两部分组成：中间的钻孔和钻孔周围的焊盘。　　「焊盘对高速信号有何影响？」　　焊盘对高速信号有影响，其影响类似器件的封装对器件的影响。详细的分析是