利用半导体结点压降测量结点温度 上传者：m10586 2020-09-03 18:59:54上传 PDF文件 77.61KB 热度 33次 半导体结点可能由于不断产生的热而在早期发生故障。当特征尺寸缩小且电流要求提高时,这将成为一个非常严重的问题,甚至正常操作也可能聚积热量,使结点温度升高。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
