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抛光层流罩图纸

上传者： 2020-09-01 04:16:21上传 DOC文件 127KB 热度 50次
晶圆制造过程,硅片抛光工艺需要高纯环境,本层流罩下0.1微米直径颗粒数为0个。层流电控连线简单,工作稳定,可分高、中、低三挡风速。
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youpeng_chen 资源：2 粉丝：0
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