BGA资料制作注意事项

Name: BGA资料制作注意事项
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Author: birddxl

上传者：birddxl 2020-08-31 19:53:30上传 DOC文件 22KB 热度 50次

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

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