详解最新PCB冷却技术 上传者：tanzhiwei 2020-08-31 19:43:22上传 PDF文件 347.79KB 热度 32次 随着消费者对更小、更快要求的进一步加强,在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围,高性价比的热管理也许已经成为设计、封装和材料领域的工程师亟需解决的最高优先级问题。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
