针对0.4毫米和0.5毫米晶圆级封装的PCB设计考量及指南

采用晶圆级封装(wafer-level package;WLP)可降低解决方案的整体尺寸及成本。然而当你使用晶圆级封装IC时,印刷电路板(PCB)将变得较为复杂,而且若未仔细规划,则将导致不稳定的设计。本文章将针对在应用上选择使用0.4或0.5毫米间距的晶圆级封装时,有关PCB设计上的考量及一般的建议事项。