你知道芯片封装缩略语吗 上传者：hyfang42311 2020-08-30 03:49:10上传 PDF文件 30.2KB 热度 9次 现在国内主流产品以DIP TSSOP QFP SOP等为多。 日本、台湾、美国的主流产品以TSSOP、QFP(100引脚以上) BGA CSP 等为多。 以后封装形式我认为BGA CSP 产品将成为重点,它们将取代QFP成为高I/O端子IC封装的主流 。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 hyfang42311 资源：428 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
