PCB先进技术的简介

先进的制造技术: 增层法制作高密度内层连接(HDI)印制板的制造工艺; 半加成法(Semi-additive)制作精密细线(0.08mm/0.08mm线宽线距)技术; 热固油墨积层法(简称TCD)技术; 电镀填平盲孔技术(Via Filling); 高档次特殊材料印制板制造技术等。