常见LED芯片的特点分析:
1:采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。 2:通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。 3: 导电的Si 衬底取代GaAs 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍),更适应于高驱动电流领域。
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