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解答PCB设计技巧疑难解析(二)

上传者: 2020-08-30 02:12:33上传 PDF文件 96.14KB 热度 14次
11、在高速PCB 设计中,信号层的空白区域可以敷铜,而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配? 一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗
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