PCB电镀蚀刻工艺质量分析

a.剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除。硬化后之干膜在此浓液下部分溶解,部分剥成片状,为维持药液的效果及后水洗能彻底,过滤系统的效能非常重要。 b.线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉。 c.剥锡铅:最后将抗蚀刻的锡铅镀层除去。不管纯锡或各成分比的锡铅层,其镀上的目的仅是抗蚀刻用,因此