PCB电镀蚀刻工艺质量分析 上传者：chang13959 2020-08-29 10:06:15上传 PDF文件 114.63KB 热度 16次 a.剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除。硬化后之干膜在此浓液下部分溶解,部分剥成片状,为维持药液的效果及后水洗能彻底,过滤系统的效能非常重要。 b.线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉。 c.剥锡铅:最后将抗蚀刻的锡铅镀层除去。不管纯锡或各成分比的锡铅层,其镀上的目的仅是抗蚀刻用,因此 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 chang13959 资源：505 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
