PCB激光钻孔故障分析及解决方法

近年来随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板(PCB)的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化,加工中所采用的枫械方式钻孔工艺技术已不能满足要求,而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。